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（1） 首先，將熱風(fēng)焊臺(tái)的電源插座開(kāi)關(guān)打開(kāi)。
（2） 將熱風(fēng)焊臺(tái)的風(fēng)力旋鈕和溫度旋鈕調(diào)節(jié)好，一般溫度調(diào)節(jié)在3擋或4擋，風(fēng)力調(diào)節(jié)在4擋即可。用戶(hù)可以根據(jù)實(shí)際情況自己設(shè)定，但溫度和風(fēng)力不宜太大，以免將芯片或部件燒壞。
（3） 將風(fēng)槍嘴對(duì)準(zhǔn)要拆焊的BIOS芯片部件處，一般在其上方2cm左右處。
（4） 在拆焊時(shí)，要沿著B(niǎo)IOS芯片的周?chē)更c(diǎn)或針角的錫點(diǎn)來(lái)回移動(dòng)加熱，當(dāng)錫點(diǎn)達(dá)到熔點(diǎn)以后就會(huì)自動(dòng)熔解，芯片會(huì)松動(dòng)。
（5） 待芯片完全松焊后，便可以用鑷子將BIOS芯片取下。將熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開(kāi)關(guān)關(guān)閉。此時(shí)，熱風(fēng)焊臺(tái)風(fēng)口仍會(huì)繼續(xù)吹氣，這是機(jī)器本身所發(fā)出的一股為風(fēng)口散熱的涼氣，待風(fēng)口的溫度降到一定時(shí)，熱風(fēng)焊臺(tái)就會(huì)自動(dòng)關(guān)閉。
（6） 在焊接完畢后，為了確保焊接芯片針角部件與主板能有良好的接觸，可以在其芯片針角部位的電路板上加上適量的助焊劑，再用電烙鐵將其焊接一下，以確保芯片能夠很好地與針角接觸。
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