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自動焊錫機焊接PCB板出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因

發(fā)布日期：2018-04-03 作者：admin 點擊：

在焊錫時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象一般都是和濕度有著密切關系,可以從以下幾個方面查找原因:

一,PCB板的檢查

對PCB板的檢查相對簡單一些，要求板面干燥不能含有水分，有一些廠家對PCB板的存放條件不是很好,容易造成PCB板的潮濕.這時與錫液接確時會發(fā)生炸錫的行情。

二,助焊劑的檢查使用自動焊錫機的機器設備的廠家，其使用的錫絲內部帶有助焊劑的，錫絲出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象，主要是因為空氣中的水分過大時會對助焊劑產生影響，為避免此現(xiàn)象的發(fā)生，操作人員要隨時檢查更換空氣過濾器。而使用液體類的助焊劑的客戶，應當注意其溶液的成分，某些廠家為了降低生產的成本用甲醇替代異丙醇或者無水乙醇，甲醇本身含有微量的水分，在焊錫時就會經常發(fā)生炸錫的現(xiàn)象。